Два из SamsungГлавные конкуренты компании объединили свои усилия, чтобы помешать компании установить свое доминирование на рынке чипов памяти следующего поколения. TSMC, лидер литейного рынка, Samsung так усердно работает, чтобы захватить его, и SK Hynix, городской конкурент, который стал лидером в области решений для памяти с высокой пропускной способностью, объявил сегодня о своем партнерстве.
Компании подтвердили, что будут вместе работать над разработкой чипов следующего поколения для искусственного интеллекта. Они также будут работать над решениями для памяти с высокой пропускной способностью — сегментом, в котором Samsung тратит много своих ресурсов.
SamsungКонкуренты России объединяют усилия, чтобы добиться доминирования HBM
Пока Samsung Оставаясь ведущим мировым поставщиком продуктов памяти, SK Hynix смогла опередить компанию в сегменте памяти с высокой пропускной способностью, спрос на который сейчас высок из-за быстрого развития искусственного интеллекта.
Поэтому неудивительно, что SK Hynix сегодня подтвердила, что работает с TSMC над производством чипов HBM4 следующего поколения. Передовая технология упаковки TSMC позволит этим чипам искусственного интеллекта и графическим процессорам добиться большей эффективности в решениях искусственного интеллекта, использующих эти чипы.
В рамках этого сотрудничества SK Hynix продолжит разработку чипов HBM4, которые, как ожидается, будут запущены в массовое производство к 2026 году. пространство платформы специальной памяти», — сказал Джастин Ким, президент и руководитель AI Infra в SK Hynix.
Эти две компании первоначально сосредоточатся на повышении производительности базового кристалла, который находится в самом низу пакета HBM. Они также будут работать вместе над оптимизацией интеграции HBM с процессом упаковки 2.5D TSMC.
Несмотря на то, что он отстает от SK Hynix в HBM, Samsung теперь у нас вновь появилось чувство необходимости конкурировать и доминировать на этом рынке. Компания вкладывает много инвестиций в микросхемы памяти AI, и компания уже разработала первую в отрасли 12-стековую DRAM HBM3E. Заглядывая вперед, Samsung ожидается, что он будет серьезно конкурировать со своими конкурентами в этом сегменте, поэтому сотрудничество между SK Hynix и TSMC не могло прийти в лучшее время для этих компаний.
