Последнее обновление: 3 апреля 2024 г., 14:34 UTC+02:00.
На фоне последних сообщений о том, что Samsung работает над более дорогой и премиальной версией Galaxy З Fold 6, в стране X (бывший Twitter) появились два интригующих скриншота. Они предполагают, что Samsung разрабатывает более дешевые версии своих складных устройств под брендом Fan Edition.
Насколько законны эти «утечки»? Мы не уверены, поэтому не можем им слишком доверять. Источник, похоже, не имеет безупречной репутации, и эти скриншоты поднимают некоторые необычные вопросы, так что имейте это в виду, когда мы будем изучать дальше.
Эти предполагаемые Samsung складные телефоны, упомянутые в галерее изображений выше, называются «Galaxy З Fold FE’ и ‘Galaxy Z Флип FE.’ Судя по всему, Flip FE имеет 8 ГБ оперативной памяти, 256 ГБ встроенной памяти и, возможно, Snapdragon Чип 7-й серии.
Предполагаемый Galaxy З Fold FE — это что-то вроде красного флага. Если присмотреться, на размытом снимке экрана видно, что в телефоне используется не чип Exynos 2200 или Exynos 2400, а другая неизвестная SoC Exynos, название которой начинается с цифры «2». Это может быть несуществующий Exynos 2300. Это может быть старая «утечка», которая больше не отражает Samsungтекущие планы.
Более того, по словам этого пользователя X со ссылкой на свои источники, будет выпущен только один складной телефон Fan Edition. Что конкретно, неясно.
Излишне говорить, что эти скриншоты содержат большую оговорку, и мы не рекомендуем принимать их за чистую монету. Однако они не первые, кто предполагает, что Samsung возможно, работают над складным телефоном Fan Edition, так что, возможно, в них есть доля правды. Мы не можем быть слишком уверены и не стали бы на это делать ставку, но воспринимаем информацию такой, какая она есть, с пресловутой щепоткой соли.
Samsung как ожидается, проведет свое следующее мероприятие Unpacked в начале июля. По мере того, как мы приближаемся к открытию, Samsungреальные намерения будут отражены через утечки и слухи с более высокой степенью точности. Следите за обновлениями.
