[ad_1]
Компания SK hynix рассматривает возможность строительства завода по производству современной упаковки в Индиане, сообщает Wall Street Journal. Если компания приступит к реализации этого плана, она намерена инвестировать в него 4 миллиарда долларов и построить одно из крупнейших в мире предприятий по производству передовой упаковки. Но для реализации проекта, как ожидает SK hynix, ей понадобится помощь правительства США.
Признав сообщение, но не подтвердив планы компании, представитель компании сообщил WSJ, что SK hynix “рассматривает возможность инвестиций в передовую упаковку микросхем в США, но пока не принял окончательного решения”.
Такие компании, как TSMC и Intel, тратят миллиарды на передовые упаковочные мощности, но пока ни одна компания не объявила о заводе по упаковке микросхем стоимостью в 4 миллиарда долларов, как SH hynix. Область передовой упаковки – CoWoS, пассивные кремниевые интерпозеры, перераспределительные слои, соединение матрицы с матрицей и другие передовые технологии – за последние полдесятилетия пережила взрывной рост спроса. Поскольку возможности традиционной органической упаковки в значительной степени исчерпали себя, разработчикам микросхем пришлось обратиться к более сложным (и трудным в сборке) технологиям, чтобы подключить все большее количество сигналов с все более высокими скоростями передачи. Это привело к тому, что усовершенствованная упаковка стала узким местом в производстве чипов и ускорителей высокого класса, что вызвало потребность в дополнительных упаковочных мощностях.
Если SK hynix одобрит проект, завод по производству усовершенствованной упаковки начнет работу в 2028 году и может создать до 1 000 рабочих мест. Завод, стоимость которого оценивается в 4 миллиарда долларов, станет одним из крупнейших предприятий по производству современной упаковки в мире.
В то же время, согласно отчету, для инвестиций такого масштаба необходима поддержка правительства, которое может предоставить налоговые льготы на уровне штата и федеральном уровне. Эти стимулы являются частью более широкой инициативы по укреплению американской полупроводниковой промышленности и снижению зависимости от памяти, производимой в Южной Корее.
SK hynix – ведущий мировой производитель памяти HBM и один из ключевых поставщиков HBM для NVIDIA. Следующие поколения памяти HBM (включая HBM4 и HBM4E) потребуют еще более тесного сотрудничества между разработчиками чипов, чипмейкерами и производителями памяти. Поэтому упаковка HBM в Америке может стать значительным преимуществом для NVIDIA, AMD и других американских чипмейкеров.
Инвестиции в завод в Индиане станут стратегическим шагом SK hynix, направленным на расширение своих возможностей по упаковке чипов в целом и демонстрацию преданности американской полупроводниковой промышленности.
[ad_2]
