MediaTek успешно разработала свой первый 3-нм чипсет на основе 3-нм технологического процесса TSMC. Коммерческий дебют нового 3-нм чипсета состоится в следующем году как члена флагманской серии Dimensity. В пресс-релизе не вдавались подробности относительно нового SoC, а лишь проливалась свет на 3-нм техпроцесс TSMC, который предлагает существенные преимущества по сравнению с предыдущим 5-нм техпроцессом N5.
Судя по предоставленным данным, новый 3-нм техпроцесс TSMC работает на 18% быстрее при том же энергопотреблении. Это также обеспечивает снижение энергопотребления на 32% при той же скорости и увеличение логической плотности на 60%. MediaTek выпустит свои 3-нм чипы на основе техпроцесса TSMC для смартфонов, планшетов, интеллектуальных автомобилей и других устройств начиная со второго полугодия 2024 года.
