Производители смартфонов часто внедряют собственные чипы, чтобы сократить расходы и лучше контролировать модели обработки и вычислений своих устройств. Oppoнапример, имеет собственный NPU MariSilicon X и чип для подключения под названием MariSilicon Y, но по-прежнему не имеет настоящей SoC — системы на кристалле.
По словам одного из руководителей Mediatek, выступавшего на форуме иностранных инвестиций в Синьчжу, Тайвань, Oppo должен иметь настоящий чипсет, чтобы быть конкурентоспособным на рынке. Однако инсайдер сообщил, что производитель из провинции Гуандун уже заклеил свой чип, и он появится на рынке в 2024 году.
Обвязка — это термин в дизайне электроники, означающий, что процесс проектирования интегральных схем уже завершен, и продукт готов к отправке в производство.
Конференция, проходящая в Синьчжу, не случайна — именно в этом городе на северо-западе Тайваня находится штаб-квартира TSMC, и мы можем видеть, а можем и не видеть, что производитель является партнером компании. Oppo.
Предыдущие отчеты уже раскрыты Oppo инвестировала более 10 миллиардов юаней (около 1,4 миллиарда долларов) в отделы исследований и разработок по проектированию интегральных схем по всему Китаю, включая Пекин, Шэньчжэнь и Шанхай.
