Мы с трудом справились с запуском процессоров Alder Lake 12-го поколения, и Intel уже сообщила, что их процессоры Meteor Lake 14-го поколения вступают в более поздние стадии разработки. Репортер Cnet Стивен Шенкленд посетил фабрику Intel Fab 42 в Чандлере, штат Аризона, и ему разрешили сфотографировать некоторые из очень интересных технологий, над которыми работает Intel. Изображенные процессоры созданы для тестирования функциональности и взаимосвязи многочиповых модулей Intel Foveros, и это многое говорит о планах Intel в отношении своих будущих процессоров.
Пока что кажется, что Raptor Lake 13-го поколения является эволюцией недавно выпущенного Alder Lake 12-го поколения, но Meteor Lake 14-го поколения меняет правила игры. В конструкции многочипового модуля Intel используется технология упаковки Intel Foveros. Он объединяет специально созданные плитки с разной функциональностью и даже узлы обработки в одном пакете. Это мало чем отличается от подхода AMD MCM, но Intel делает шаг вперед и делит функциональность процессоров на еще более мелкие части.
Intel Foveros – это общий термин для обозначения передовых технологий упаковки. Он начинается с того, что он называет EMIB или Embedded Multi-Die Interconnect Bridge, и его процессоры Sapphire Rapids Xeon будут включать эту технологию вместе с Meteor Lake. Помимо этого, Intel работает над усовершенствованными конструкциями с вертикальной компоновкой, но еще неизвестно, как это отразится на настольных продуктах, где уже существуют значительные проблемы с нагревом.
Intel ранее заявляла, что дизайн Meteor Lake состоит из трех плиток. Интересно, что на картинке cnet видна четвертая плитка. Мы еще не знаем, что делает эта плитка. Одна плитка содержит ядра ЦП, состоящие из высокопроизводительных и эффективных ядер. Вторая плитка содержит графический процессор. Третья плитка содержит SoC, который управляет функциями, включая контроллеры памяти и PCie. Основная идея заключается в том, что Intel может легко менять разные плитки для производства разных продуктов с совершенно разными TDP для разных рынков, без необходимости разрабатывать длинный список монолитных кристаллов.
Ожидается, что процессоры 14-го поколения будут построены с использованием узла Intel 4 (ранее известного как 7-нм). Мы ожидаем, что они будут выпущены в конце 2023 года. Intel явно делает большие шаги, чтобы вернуться на позицию лидера в производстве полупроводников, при этом TSMC, базирующаяся в Тайване, за последние годы завоевала множество прибыльных клиентов.
Если вы не хотите ждать обновления два года или больше, вы можете заключить выгодную сделку с процессором на нашей странице предложений Черной пятницы.
