Наряду с масштабным заявлением Intel о планах производства на следующие полдесятилетия, компания также объявляет о своем первом крупном заказчике услуг для литейного производства третьей стороны, IFS. И на примере того, как вступление Intel в контрактный бизнес по производству фабрик повлияет на некоторых странных соратников, оказывается, что основным заказчиком является Qualcomm.
Согласно заявлению Intel, Intel и Qualcomm объединяются, чтобы получить продукты Qualcomm на основе процесса Intel 20A, одного из самых передовых (и наиболее удаленных) технологических узлов компании. Первый из технологических узлов Intel «Ангстрём», 20A, должен появиться в 2024 году, и именно здесь Intel впервые реализует транзисторы Gate-All-Around (GAA), что является одной из основных вех производственных технологий в новой дорожной карте Intel.
Учитывая, что 20A не выйдет в ближайшие три года, ни одна из компаний не говорит намного больше о партнерстве на данный момент – мы говорим о проектах микросхем, которые все еще находятся на начальной стадии – но даже возможность назвать крупного клиента вроде Qualcomm – это большое дело для Intel. Это не только показывает, что другой крупный игрок отрасли в какой-то мере верит в то, что Intel пытается достичь с помощью своей технологии кремниевой литографии, но и помогает подтвердить усилия Intel по выходу на рынок контрактных фабрик.
Между тем, подобное объявление открывает дверь для всевозможных спекуляций по поводу того, что Qualcomm будет строить в Intel. Qualcomm наиболее известна своими мобильными SoC, и компания уже имеет значительный опыт использования нескольких фабрик в качестве клиента как TSMC, так и Samsung. Так что, возможно, Qualcomm хочет создать одну или две основных мобильных SoC в Intel, чтобы получить опыт работы с Intel и доказать, что фабрики Intel будут соответствовать их потребностям. В качестве альтернативы Qualcomm может стремиться воспользоваться производственными линиями Intel, настроенными для ПК, для производства SoC для ноутбуков с поддержкой Nuvia, что будет означать, что Intel будет напрямую производить конкурирующие чипы.
Здесь есть много возможностей в долгосрочной перспективе, хотя в краткосрочной перспективе вполне вероятно, что Qualcomm будет действовать консервативно. Так что достаточно сказать, будет интересно посмотреть, для чего Qualcomm использует фабрики своего конкурента через несколько лет.
Qualcomm воодушевлена революционными технологиями RibbonFET и PowerVia, которые появятся в Intel 20A. Мы также рады, что IFS предоставила еще одного передового партнера в области литейного производства, который поможет американской промышленности без фабрик доставлять свою продукцию на береговые производственные площадки.
-Кристиано Амон, президент и генеральный директор Qualcomm
