Nvidia захватила рынок своими ускорителями ИИ. Эти чипы требуют много памяти с высокой пропускной способностью, основная часть которой в настоящее время поставляется SK Hynix, в то время как Samsung продолжает пытаться получить одобрение на чипсы HBM3E.
Несмотря на то, что этот процесс продолжается, обе компании, как сообщается, участвуют в секретных дискуссиях по коммерциализации нового типа продвинутого чипа памяти ИИ, известного как SOCAMM, или System в модуле Advanced Memory Memory. Говорят, что Nvidia ведет переговоры с SK Hynix для этого чипа памяти.
Прототипы в настоящее время обмениваются с Nvidia
Переговоры сосредоточены вокруг коммерциализации этого нового стандарта памяти. Промышленность рассматривается как продвижение по сравнению с существующими чипами памяти с высокой пропускной способностью, которые сегодня формируют основу ускорителей ИИ.
Эти чипы предназначены для значительного улучшения производительности суперкомпьютеров искусственного интеллекта. SOCAMM имеет более высокий коэффициент затрат на производительность, а дизайн модуля имеет большее количество портов, что помогает уменьшить узкие места данных, которые остаются проблемой в вычислениях искусственного интеллекта.
SOCAMM также съемный, поэтому он позволит операторам центров обработки данных обменять и обновлять модули памяти и достигать постоянного улучшения производительности. Учитывая его компактный размер, в той же области может быть установлено больше модулей SoCAMM для улучшения высокопроизводительных вычислений.
Инсайдеры отрасли подчеркивают, что Nvidia и компании памяти, как Samsung В настоящее время работают над прототипами SoCAMM и выполняют тесты на производительность перед массовым производством, которое, как ожидается, начнется до конца 2025 года.
Это может обеспечить Samsung с еще одной возможностью вернуть некоторые основания, которую он потерял для SK Hynix в сегменте памяти с высокой пропускной способностью.
