На этой неделе компания SK hynix объявила о планах строительства передового завода по упаковке памяти в Вест-Лафайетте, штат Индиана. Этот шаг можно считать важной вехой как для производителя памяти, так и для США, поскольку это первый передовой завод по упаковке памяти в стране и первое значительное производственное предприятие компании в Америке. Предприятие будет использоваться для создания стеков памяти с высокой пропускной способностью (HBM) следующего поколения, когда оно начнет работу в 2028 году. Кроме того, SK hynix договорилась о совместной работе над проектами R&D с Университетом Пердью.
“Мы рады стать первыми в отрасли, кто построит в США современное предприятие по упаковке продуктов искусственного интеллекта, которое поможет укрепить устойчивость цепочки поставок и развить местную экосистему полупроводников”, – сказал генеральный директор SK hynix Квак Но Джун (Kwak Noh-Jung).
Один из самых передовых заводов по упаковке микросхем в мире
На этом объекте будет осуществляться сборка известных плашек HBM (KGSD), которые состоят из нескольких устройств памяти, уложенных на базовую плашку. Кроме того, он будет использоваться для разработки следующих поколений HBM и, следовательно, на нем будет располагаться упаковочная линия R&D. Однако завод не будет сам производить матрицы DRAM, а, скорее всего, будет поставлять их с заводов SK hynix в Южной Корее.
Строительство завода потребует от SK hynix инвестиций в размере 3,87 миллиарда долларов, что сделает его одним из самых передовых предприятий по производству полупроводниковой упаковки в мире. Тем временем SK hynix провела церемонию подписания инвестиционного соглашения с представителями Университета штата Индиана, Университета Пердью и правительства США, что указывает на финансовую вовлеченность сторон в проект, однако на этом мероприятии не было раскрыто, получит ли SK hynix какие-либо деньги от правительства США в рамках Закона CHIPS или других инициатив по финансированию.
Стоимость объекта значительно превышает стоимость упаковочных производств, построенных другими крупными игроками отрасли, такими как ASE Group, Intel и TSMC, что подчеркивает, насколько значительными являются эти инвестиции для SK hnix. Фактически, на $3,87 млрд. больше, чем бюджеты капитальных вложений в передовую упаковку у Intel, TSMC и Samsung в 2023 году, согласно оценкам Yole Intelligence.
Учитывая, что завод начнет работу в 2028 году, исходя из дорожной карты SK hynix, мы ожидаем, что он будет использоваться, по крайней мере, частично, для сборки стеков HBM4 и HBM4E. Примечательно, что поскольку стеки HBM4 и HBM4E будут иметь 2048-битный интерфейс, процесс их упаковки будет значительно сложнее, чем существующий процесс упаковки 1024-битных HBM3/HBM3E, и потребует использования более совершенных инструментов, поэтому он будет стоить дороже, чем некоторые существующие передовые упаковочные мощности. Из-за чрезвычайно сложного 2048-битного интерфейса многие разработчики микросхем, которые собираются использовать HBM4/HBM4E, как ожидается, будут интегрировать их непосредственно в процессоры с помощью гибридного соединения и не будут использовать кремниевые интерпозеры. К сожалению, пока неясно, сможет ли предприятие SK hynix предложить такую услугу.
HBM в основном используется для приложений искусственного интеллекта и высокопроизводительных вычислений, поэтому стратегически важно, чтобы ее производство осуществлялось в США. Между тем, фактические матрицы памяти все равно придется изготавливать в другом месте, на специальных заводах DRAM.
Сотрудничество с Университетом Пердью
В дополнение к поддержке, оказываемой государственными и местными органами власти, SK hynix решила открыть свое новое предприятие в Вест-Лафайетте, штат Индиана, чтобы сотрудничать с Университетом Пердью, а также с Нанотехнологическим центром Бирка Пердью по проектам R&D, включающим усовершенствованную упаковку и гетерогенную интеграцию.
SK hynix намерена сотрудничать с Университетом Пердью и Общественным колледжем Ivy Tech для создания программ обучения и многопрофильных курсов, направленных на воспитание квалифицированной рабочей силы и создание постоянного потока новых талантов для своего передового производства по упаковке памяти и R&D операций.
“SK hynix является мировым пионером и доминирующим лидером на рынке микросхем памяти для искусственного интеллекта”, – сказал президент Университета Пердью Мунг Чианг. “Эти преобразующие инвестиции отражают огромную силу нашего штата и университета в области полупроводников, аппаратных средств искусственного интеллекта и коридора жестких технологий. Это также монументальный момент для завершения цепочки поставок цифровой экономики в нашей стране через усовершенствованную упаковку микросхем”. Расположенный в Purdue Research Park крупнейший в своем роде объект при американском университете будет расти и преуспевать благодаря инновациям”.
