К концу этого года будут выпущены четыре флагманских процессора для смартфонов: Apple A18 ProMediaTek Dimensity 9400, Qualcomm Snapdragon 8 Ген 4 и Samsung Exynos 2500 (предварительное название). Все четыре чипсета будут изготовлены с использованием новейших 3-нм процессов изготовления полупроводниковых чипов. Стало известно больше подробностей о MediaTek Dimensity 9400.
3-нм процессор Dimensity 9400 выйдет в четвертом квартале 2024 года
Два дня назад MediaTek отпраздновала открытие офисного здания в Чжубэе, которое, как ожидается, станет технологической достопримечательностью Тайваня. Цай Мин-чи, председатель MediaTek, ожидал, что здание будет завершено в 2027 году. Генеральный директор компании Цай Лисинг рассказал об успехе чипа Dimensity 9300 на праздничном мероприятии и выразил уверенность в растущей тенденции использования искусственного интеллекта в смартфонах. Компания уже объявила, что ее процессор Dimensity следующего поколения будет использовать 3-нм техпроцесс TSMC (N3E). В новом отчете утверждается, что раскрываются его характеристики и возможности. Сообщается, что чипсет будет иметь одно ядро ЦП Cortex-X5, три ядра ЦП Cortex-X4 и четыре ядра ЦП Cortex-A720. Он также будет оснащен выделенным NPU, способным обрабатывать 12–15 токенов в секунду в тесте Llama 2 (с 7 миллиардами параметров), что, как сообщается, выше, чем 10 токенов в секунду для Dimensity 9300.
Этот предстоящий чипсет будет выпущен в четвертом квартале этого года, и его анонс может произойти примерно в то же время. Samsung представляет флагманский процессор для смартфонов следующего поколения (предварительное название Exynos 2500). Сообщается, что процессор Exynos следующего поколения будет использовать Samsung 3-нм техпроцесс второго поколения Foundry (SF3), который, как говорят, немного лучше, чем 3-нм техпроцесс TSMC. Qualcomm, скорее всего, объявит о Snapdragon 8 Gen 4 в октябре 2024 года, и ожидается, что этот чип также будет изготовлен с использованием 3-нм производственного процесса TSMC второго поколения.
Apple также, вероятно, представит A18. Pro процессор с iPhone 16 Pro серии, и он будет построен на 3-нм техпроцессе TSMC второго поколения. Будет интересно посмотреть, какой из этих четырех 3-нм флагманских процессоров для смартфонов победит с точки зрения производительности, стабильности и эффективности. В этом году, Samsung вернул процессор Exynos 2400, и он использует Samsung 4-нм процесс третьего поколения (4LPP+) Foundry. В следующем году хоть немного Galaxy Ожидается, что устройства S25 будут использовать процессор Exynos 2500. Несмотря на то, что Exynos 2400 стал лучше, его эффективность все еще не так хороша, как у конкурентов Apple и Snapdragon чипсы.
Авторы Note: Samsung как сообщается, работает над Exynos 2500, и этот чип внутри компании известен как «Dream Chip». Ожидается, что этот чип будет намного лучше чипов Exynos предыдущего поколения, поскольку внутри сформирована отдельная команда. Samsung MX (подразделение, производящее смартфоны) для работы SamsungКоманда System LSI, разрабатывающая чипы Exynos. Эти команды призваны работать вместе, чтобы значительно повысить производительность и эффективность чипов Exynos. На самом деле, некоторые слухи утверждают, что Samsung может отказаться от испорченного бренда Exynos со своим следующим флагманским процессором.
В сочетании с новым процессорным ядром ARM Blackhawk, Samsungповышенное внимание к оптимизации и Samsung 3-нм техпроцесс второго поколения Foundry, следующий флагманский чип для смартфонов от Samsung действительно может оказаться хорошим исполнителем.
