MediaTek провела сегодня пресс-конференцию в Пекине и официально представила новый мобильный чип Dimensity 8300. Эта новая мобильная SoC позиционируется как флагманский процессор «бюджетного» класса. Являясь новым членом семейства Dimensity 8000, Dimensity 8300 оснащен передовой технологией генеративного искусственного интеллекта. Он также обладает функциями высокой энергоэффективности, такими как достойная игровая производительность, а также высокоскоростное и стабильное сетевое соединение.
В своем блоге MediaTek сообщила:
«Благодаря оптимизированной серии Dimensity 8000 от MediaTek потребителям не придется выбирать между доступностью и первоклассными возможностями, такими как память флагманского уровня или возможности ускоренного искусственного интеллекта — они могут иметь все это», — сказал д-р Йенчи Ли, заместитель генерального директора MediaTek. Бизнес-подразделение беспроводной связи. «Dimensity 8300 открывает новые возможности для сегмента смартфонов премиум-класса, предлагая пользователям искусственный интеллект, гиперреалистичные возможности развлечений и бесперебойную связь без ущерба для эффективности».
Dimensity 8300 также оснащен новым поколением MediaTek «Star Speed Engine». Благодаря уникальному алгоритму производительности он может выполнять планирование ресурсов в режиме реального времени на основе требований к производительности приложений и информации о температуре устройства. Это позволяет пользователям наслаждаться высокой стабилизацией кадра, низким энергопотреблением и длительным временем автономной работы. По сути, игровой процесс и опыт использования чипа довольно приличные. По данным MediaTek, Star Speed Engine не только широко сотрудничает с игровыми приложениями, но также расширяет экологическое сотрудничество за счет большего количества типов приложений и повышает удобство использования приложений.
Подробности о MediaTek Dimensity 8300
Производительность процессора
Dimensity 8300 оснащен восьмиъядерным процессором с 4 процессорами Arm Cortex-A715 и 4 процессорами Cortex-A510, обеспечивающими более быструю работу приложений и превосходные возможности. По данным MediaTek, этот набор микросхем имеет на 20% более высокую производительность процессора и 30%-ный пиковый прирост энергоэффективности по сравнению со своим предшественником.
Dimensity 8300 использует 4-нм техпроцесс TSMC второго поколения и основан на архитектуре процессора Armv9. Восьмиядерный процессор включает в себя 4 ядра производительности Cortex-A715 с максимальной частотой 3,35 ГГц и 4 ядра энергоэффективности Cortex-A510 с максимальной частотой 2,2 ГГц.
Кроме того, Dimensity 8300 также поддерживает флагманскую память LPDDR5X 8533 Мбит/с. Этот чип также оснащен флэш-памятью UFS 4.0 и технологией многокольцевой очереди (Multi-Circular Queue, MCQ). Скорость передачи данных памяти увеличена на 33% по сравнению с предыдущим поколением. Также компания заявила, что скорость чтения и записи флэш-памяти увеличена на 100%.
Производительность графического процессора
Хотя характеристики процессора этого нового чипа впечатляют, характеристики его графического процессора не остались без внимания. Этот чип оснащен 6-ядерным графическим процессором Mali-G615. Пиковая производительность графического процессора увеличена на 60% по сравнению с предыдущим поколением. Также компания заявила, что энергопотребление на 55% лучше, чем у предыдущего поколения. Dimensity 8300 поддерживает отличные характеристики памяти и флэш-памяти. Он предлагает пользователям плавную и плавную работу в играх, повседневных приложениях, работе с изображениями и других сценариях.
Генеративные возможности искусственного интеллекта
Dimensity 8300 — первый в своем классе компьютер, поддерживающий генеративный искусственный интеллект. Фактически, одной из выдающихся особенностей Dimensity 8300 является полная поддержка генеративного искусственного интеллекта. Это стало возможным благодаря интегрированному в чипсет AI-процессору APU 780. Это позволяет Dimensity 8300 обеспечивать поддержку инновационных приложений, использующих большие языковые модели (LLM) до 10 миллиардов параметров.
Благодаря встроенному генеративному механизму искусственного интеллекта этот чип соответствует текущей тенденции в отрасли. Производительность целочисленных операций и операций с плавающей запятой в 2 раза выше, чем у предыдущего поколения. Он поддерживает ускорение оператора трансформатора и технологию квантования INT4 смешанной точности. Общая производительность искусственного интеллекта в 3,3 раза выше, чем у предыдущего поколения. Он также может бесперебойно запускать инновационные приложения генеративного искусственного интеллекта на стороне терминала.
Изображение
Dimensity 8300 поддерживает 14-битный процессор изображений HDR-ISP Imagiq 980. Это повышает производительность вычислительной фотографии терминала и улучшает качество записи фото и видео. Пользователи могут не только легко записывать более четкое и четкое видео в формате 4K60 HDR, но и увеличить время автономной работы.
5G-модем
MediaTek Dimensity 8300 оснащен модемом 3GPP R16 5G, обеспечивающим более быструю и стабильную работу сети 5G. Dimensity 8300 оптимизирован для конкретных сценариев и обеспечивает более плавное соединение 5G в сетях со слабым сигналом. Он также повышает производительность соединения и увеличивает радиус действия сетей Sub-6 ГГц, поддерживает агрегацию трех несущих, а теоретическая пиковая скорость нисходящей линии связи может достигать 5,17 Гбит/с.
Энергоэффективность
Чипсет разработан для обеспечения исключительной энергоэффективности в лучших смартфонах 5G. MediaTek утверждает, что его энергоэффективность на 30% выше, чем у чипсета предыдущего поколения. Этот чип также оснащен технологией энергосбережения 5G UltraSave 3.0+ от MediaTek. Эта технология может снизить энергопотребление связи 5G до 20% и обеспечить длительный срок службы батареи 5G. Его Wi-Fi 6E имеет улучшенную производительность и поддерживает полосу пропускания 160 МГц. Благодаря технологии гиперсоединения Wi-Fi Bluetooth смартфон может одновременно подключаться к Bluetooth-гарнитурам, беспроводным ручкам и другим периферийным устройствам с меньшей задержкой.
Xiaomi Рассказывает о Dimensity 8300
Лу Вейбинг, президент Xiaomi Группа и генеральный директор Redmi бренда, также посетил конференцию по запуску Dimensity 8300. На мероприятии он объявил, что флагманская платформа искусственного интеллекта Dimensity 8300-Ultra разрабатывается совместно Redmi и МедиаТек. Он также сообщил, что первым в мире телефоном Dimensity 8300-Ultra станет Redmi К70е. Это устройство, как и все Redmi Серия K70 будет официально выпущена в этом месяце.
Заключение
Чипсет MediaTek Dimensity 8300 представляет собой значительный шаг вперед в мобильных технологиях, предлагая улучшенную производительность процессора и графического процессора, расширенные возможности генеративного искусственного интеллекта и исключительную энергоэффективность. Благодаря этим достижениям Dimensity 8300 готов обеспечить первоклассный и безупречный пользовательский опыт на рынке смартфонов 5G.
Биография автора
Эфе Удин — опытный технический писатель с более чем семилетним опытом. Он освещает широкий спектр тем в сфере высоких технологий: от отраслевой политики до производительности мобильных телефонов. От мобильных телефонов до планшетов, Efe также внимательно следит за последними достижениями и тенденциями. Он предоставляет глубокий анализ и обзоры, чтобы информировать и обучать читателей.
