Сегодня производитель чипов MediaTek анонсировал свой первый чип, изготовленный с использованием 3-нм технологии обработки данных TSMC. Этот новый чип войдет в флагманскую линейку Dimensity. Подтверждено, что запуск этого чипа вместе с серийным производством произойдет в 2024 году.
Согласно информации, 3-нм техпроцесс TSMC обеспечивает повышение производительности, лучшее управление питанием и уровень производительности. С точки зрения цифр, 3-нм технология в настоящее время обеспечивает повышение скорости на 18% при той же потребляемой мощности, что и ее предшественница, и увеличение логической плотности до 60%.
MediaTek также высоко оценила партнерство с тайваньской TSMC и заявила, что обе компании сотрудничали для создания высокопроизводительного чипа.
«Мы привержены нашему видению использования самых передовых в мире технологий для создания передовых продуктов, которые значительно улучшат нашу жизнь», — сказал Джо Чен, президент MediaTek.
«Сотрудничество между MediaTek и TSMC над SoC MediaTek Dimensity означает, что мощь самой передовой в отрасли полупроводниковой технологии может быть так же доступна, как смартфон в вашем кармане», — сказал доктор Клифф Хоу, старший вице-президент по продажам в Европе и Азии TSMC. .
MediaTek объявила, что первый 3-нм флагманский чип Dimensity будет использоваться в смартфонах, планшетах, умных автомобилях и различных других устройствах, начиная со второй половины 2024 года.
(источник – МедиаТек)
