[ad_1]
Крупные производители чипов, включая TSMC и Intel, вкладывают деньги в свои планы по расширению передовой упаковки, чтобы поднять свои позиции на рынке.
Усовершенствованная упаковка — это агрегирование и взаимосвязь компонентов до традиционной упаковки интегральных схем. Усовершенствованная упаковка позволяет объединять несколько устройств (электрических, механических или полупроводниковых) и упаковывать их в одно электронное устройство.
В отличие от традиционной упаковки интегральных схем, в современной упаковке используются процессы и технологии, которые выполняются на предприятиях по производству полупроводников.
Усовершенствованная упаковка может помочь добиться повышения производительности за счет интеграции нескольких устройств в один корпус и связанного с этим повышения эффективности (за счет сокращения расстояний, которые приходится преодолевать сигналам).
Другими словами, сокращение путей прохождения сигнала) и обеспечение большого количества соединений между устройствами без необходимости прибегать к транзисторам меньшего размера, производство которых становится все труднее.
(через – Digitimes)
[ad_2]
