Во вторник компания TSMC объявила о планах строительства нового завода по производству современных упаковочных микросхем в научном парке Тонглуо. Компания намерена потратить около $2,87 млрд. на строительство завода, на котором будет работать около 1,500 человек, когда он начнет функционировать через несколько лет.
“Чтобы удовлетворить потребности рынка, TSMC планирует создать передовое упаковочное производство в научном парке Тонглуо”, – говорится в заявлении TSMC. “TSMC рассчитывает инвестировать в этот проект около 90 млрд. тайваньских долларов и создать 1 500 рабочих мест. Администрация научного парка официально согласилась с заявкой TSMC на аренду земли в научном парке Тонглуо и в настоящее время организует брифинг по аренде.”
Ожидается, что сама площадка для упаковки микросхем не будет введена в эксплуатацию в течение нескольких лет. TSMC еще даже не начала подготовку земли, и хотя компания не называет официальной даты завершения проекта, местные тайваньские СМИ сообщают, что завод будет запущен в эксплуатацию в 2027 году.
В противном случае, цена в размере около 2,9 млрд. долларов США означает, что это будет еще один значительный проект по расширению капиталовложений для TSMC – по сравнению со стоимостью завода по литографии пластин десять лет назад. Учитывая дорожную карту TSMC, а также прогнозы относительно растущей потребности в современных видах упаковки в ближайшие годы, новый завод по производству упаковки для микросхем, вероятно, будет представлять собой комплексное предприятие, предлагающее интеграцию 3DFabric между фронт- и бэк-энд-процессами, а также услуги по тестированию.
Вполне вероятно, что новый завод Tongluo будет похож на недавно открытый компанией TSMC завод Advanced Backend Fab 6, предназначенный для поддержки технологического процесса TSMC-SoIC (System on Integrated Chips), который включает такие технологии фронтальной 3D-укладки, как чип на пластине (CoW) и пластина на пластине (WoW), а также такие технологии тыловой упаковки, как интегрированная веерная упаковка (InFO) и чип на пластине на подложке (CoWoS).
Технологии упаковки InFO и CoWoS компании TSMC в настоящее время используются для таких чипов, как Apple M2 Ultra, AMD Instinct MI300 и графические процессоры NVIDIA A100 и H100. Спрос на последние в настоящее время очень высок, и TSMC только на прошлой неделе призналась, что у компании едва хватает мощностей CoWoS для его удовлетворения. В настоящее время компания упорно работает над тем, чтобы удвоить свои мощности CoWoS к концу 2024 года.
“Но что касается задней части, передовой упаковки, особенно для CoWoS, у нас очень ограниченные мощности – очень трудно выполнить 100% требований заказчиков”, – сказал К.К. Вей, исполнительный директор TSMC, на прошлой неделе во время отчета о прибылях компании. “Поэтому мы работаем с клиентами в краткосрочной перспективе, чтобы помочь им удовлетворить спрос, но мы увеличиваем наши мощности так быстро, как это возможно. И мы ожидаем, что эти ограничения несколько снимутся в следующем году, возможно, ближе к концу следующего года”. […] Я не буду называть Вам точную цифру. [in terms of processed wafers capacity], но CoWoS [capacity will be doubled in 2024 vs. 2023].
Фабрика TSMC Advanced Backend Fab 6 может обрабатывать около одного миллиона 300-мм пластин в год, а также проводить более 10 миллионов часов тестирования в год. Производственная мощность будущей упаковочной фабрики неизвестна, хотя вполне резонно ожидать, что TSMC сделает ее еще больше, поскольку важность передовой упаковки растет.
