Чип Tensor G3, который, как сообщается, производится Samsung и основан на Exynos 2400, может стать первым Samsung Литейный чип для упаковки FO-WLP (разветвленная упаковка на уровне пластины). Теоретически эта улучшенная упаковка на уровне пластины позволит повысить эффективность, улучшить графическую производительность и сэкономить больше энергии.
FO-WLP использовался Qualcomm и MediaTek, но, предположительно, впервые Samsung Литейное производство использует эту технологию.
4-нм Tensor G3 будет внутри Pixel 8 и Pixel 8 Pro и будет иметь 9-ядерный процессор — одно основное ядро Cortex-X3, четыре Cortex-A715 и четыре Cortex-A510. Для графики он будет использовать 10-ядерный графический процессор Arm Immortalis G715 вместо 7-ядерного G710.
Pixel 8 серия выйдет 4 октября.
Tensor G3 — первый среди Samsung Чипы для смартфонов Foundry будут включать упаковку FO-WLP, которая, как ожидается, снизит выделение тепла и повысит энергоэффективность Tensor G3.
— Ревегнус (@Tech_Reve) 11 сентября 2023 г.
